高密度芯片封装基板技术演进与创新实践 2025年5月18日 / XENPCB 鑫锦顺 引言:封装基板的技术地位与挑战 随着半导体工艺逼近物理极限,芯片封装基板(Substrate)作为连接芯片与P […]
陶瓷电路板 氮化铝陶瓷基板 氧化铝陶瓷基板供应商找鑫锦顺 2025年5月11日 / XENPCB 鑫锦顺 陶瓷电路板 陶瓷电路板是指有陶瓷基板构成的线路板。陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化
鑫锦顺突破极限:大功率高效散热创新解决方案 2025年3月15日 / XENPCB 鑫锦顺 引言:大功率时代的散热挑战 核心痛点:传统散热方案的局限性 革新方案:五大技术赋能高效散热 1. 嵌入式散热技
精准设计,高效赋能——智能设备PCBA定制解决方案 2025年2月23日 / XENPCB 鑫锦顺 在智能化浪潮下,智能设备(如智能家居终端、工业物联网设备、可穿戴硬件等)对PCBA(印刷电路板组装)的定制化需
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鑫锦顺电子研究所:关于PCB产品上锡不良问题分析及解决办法 2024年12月8日 / XENPCB 鑫锦顺 在电子制造领域,PCB(印制电路板)的上锡质量直接影响产品可靠性。上锡不良可能导致虚焊、焊点开裂、电气性能下降