一站式电子互联服务

      从2023年以来，鑫锦顺围绕电子互联布局印制电路板、电子装联、封装基板三大业务，并有效整合资源，形成了业界完善的一站式服务战略。目前，从电子产业链来看，鑫锦顺整体上已经具备了从封装到整机组装的生产和服务能力，能够通过一站式的服务为客户提供从原理图设计、PCB/SiP设计、PCB/SUB生产、电子装联、封装测试等价值创造，帮助客户降低成本、缩短交期、保证产品质量。

工艺研发 能力 R & D capability

鑫锦顺设有技术工艺研发组，配置了专职研发人员。公司技术人员占总员工数22%，研发项目来源于市场及客户需求项目。在技术开发过程中，攻克的工艺难关逐步形成我们的技术沉淀特殊产品研制过程所需要的特殊材料、特殊制作手段资源充足，合作良好。