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📐 工艺能力参数

全面的 PCB 制造工艺能力，满足多样化设计需求

1-40

最大层数

0.2-7.0

板厚范围 (mm)

3/3

最小线宽/线距 (mil)

0.075

最小激光孔径 (mm)

📋 基础参数

General

项目	样板能力	中小批量能力
层数	1-40 层	1-32 层
板厚范围	0.2 - 7.0 mm	0.45 - 6.0 mm
最小成品尺寸	2 × 2 mm	10 × 10 mm
最大成品尺寸	≤2层: 26×45 inch ≥3层: 25.5×38 inch	≤2层: 26×45 inch ≥3层: 25.6×38 inch
板厚度公差	≤1.0mm: ±0.1mm >1.0mm: ±10%	≤1.0mm: ±0.1mm >1.0mm: ±10%
板厚特殊公差	≤2.0mm: ±0.1mm 2.1-3.0mm: ±0.15mm 3.1-7.0mm: ±0.25mm	≤2.0mm: ±0.13mm 2.1-3.0mm: ±0.15mm 3.1-6.0mm: ±0.3mm
内层板最小厚度	0.05mm (非埋盲孔) 0.13mm (有埋盲孔)	0.075mm (非埋盲孔) 0.13mm (有埋盲孔)
层间对准度	≤4mil (8层以下)	≤5mil (8层以下)
翘曲度	0.5%	0.75%

📐 外形 & 测试

Profile & Test

项目	样板能力	中小批量能力
外形尺寸公差	±0.05mm	±0.1mm
外形位置公差	±0.075mm	±0.1mm
内角最小半径	0.3mm
外形方式	铣外形 / V-CUT / 桥连 / 邮票孔
V-CUT 板厚范围	基板厚度 ≥0.4mm, 成品≤3.2mm ≤0.6mm 建议单面 V-cut
测试导通电阻	最小 10Ω (四线测试: 0.3mΩ)
测试绝缘电阻	最大 100 MΩ
测试电压	最大 300V

🔌 阻抗 & 铜厚

Impedance & Copper

项目	样板能力	中小批量能力
阻抗公差	±5Ω (<50Ω) ±10% (≥50Ω)	±5Ω (<50Ω) ±10% (≥50Ω)
内外层完成铜厚最大	内层: 8oz 外层: 8oz	内层: 4oz 外层: 6oz
绝缘层最小厚度	2mil (限HOZ基铜)

🔧 表面处理类型

Surface Finish

项目	样板能力	中小批量能力
表面处理类型	有/无铅喷锡、电镀镍金(基铜≤2oz)、沉金(ENIG)、沉锡、电镀锡、沉银、OSP、镀硬金(有/无镍)、镀软金(有/无镍)、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀镍金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F、化学镀钯金(ENEPIG)	有/无铅喷锡、电镀镍金(基铜≤1oz)、沉金(ENIG)、沉锡、电镀锡、OSP、镀硬金(有/无镍)、镀软金(有/无镍)、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀镍金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F、化学镀钯金(ENEPIG)

📏 表面处理厚度参数

Thickness

类型	样板参数	中小批量参数
喷锡	1 - 40um (有铅喷锡大锡面处0.4um, 无铅喷锡大锡面处1.5um)	1 - 40um (有铅喷锡大锡面处0.4um, 无铅喷锡大锡面处1.5um)
图镀铜镍金	镍厚: ≥3um；金厚: 0.025-0.1um	镍厚: ≥3um；金厚: 0.025-0.10um
沉金	镍厚: 3-8um；金厚: 0.025-0.075um	镍厚: 3-8um；金厚: 0.025-0.075um
沉锡	0.8-1.5um
电镀锡	2-10um
沉银	0.1-0.4um	0.2-0.4um
OSP	0.2-0.4um
镀硬金（含钴）	0.05-4.0um
镀软金	0.05-2.0um
化学镀钯金	镍: 3-8um / 钯: 0.05-0.15um / 金: 0.05-0.1um

🎨 阻焊层参数

Solder Mask

项目	样板能力	中小批量能力
碳油厚度	8 - 20um
绿油厚度	10-18um (铜面盖油) 5-8um (过孔盖油) 线路拐角处 ≥5um
蓝胶厚度	0.20 - 0.80mm
阻焊桥最小宽度	底铜≤1oz: 4mil (绿色); 5mil (其他颜色); 6mil (大铜面)	底铜≤1oz: 4mil (绿色); 5mil (其他颜色); 6mil (大铜面)
阻焊油墨颜色	绿(哑光)、黄、黑(哑光)、蓝、红、白、紫、透明
字符油墨颜色	白、黄、黑

🔩 常规孔参数

Drilling

项目	样板能力	中小批量能力
机械孔径（成品）	0.125-6.5mm (钻刀0.15-6.5mm) PTFE材料及混压最小0.2mm 机械埋盲孔≤0.30mm	0.125-6.5mm (钻刀0.15-6.5mm) PTFE材料及混压最小0.3mm 机械埋盲孔≤0.30mm
激光孔径	0.075-0.20mm (优先0.1mm)	0.1-0.15mm (优先0.1mm)
孔径纵横比	1:1 (深度为含铜厚度)
盘中孔绿油塞孔	钻孔径 ≤0.55mm (钻刀0.6mm)
金属化半孔	成品最小 0.30mm (钻刀0.35mm)	成品最小 0.30mm (钻刀0.40mm)

🔧 背钻 & 异形孔

Back Drilling

项目	样板能力	中小批量能力
背钻层间绝缘层厚度	≥0.15mm
背钻深度精度公差	±0.075mm
异形孔刀形	特殊刀: 82°/90°/120°/135° (0.3-10mm) 普通刀: 130°/165°
阶梯/锥形孔深度公差	±0.10mm	±0.15mm

📐 设计间距参数

Design Rules

项目	样板能力	中小批量能力
机械钻孔到导体（埋盲孔板）	7mil(一次压合) 8mil(二次压合) 9mil(三次压合)	8mil(一次压合) 9mil(二次或三次压合)
机械钻孔到导体（非埋盲孔）	5.5mil(≤8层) 6.5mil(10-14层) 7mil(>14层)	7mil(≤8层) 8mil(>8层)
激光钻孔到导体	5mil (1、2阶HDI板)
铣外形不露铜外层最小距离	8mil	9mil
内层隔离带最小宽度	8mil
相同网络孔壁间最小间距	6mil(通孔,激光盲孔) 8mil(机械盲埋孔)
金手指间最小间距	5mil	6mil
字符与焊盘最小隔离	5mil (丝印工艺) 4mil (打印工艺)	6mil (丝印工艺)

⚙️ 金属基板

Metal Core

项目	样板能力	中小批量能力
金属基板层数	1-8层 (铝基板、铜基板) 2-24层 (冷板、烧结板、埋金属板)	1-8层 (铝基板、铜基板) 2-24层 (冷板、烧结板、埋金属板)
成品尺寸范围	MAX: 610×610mm MIN: 5×5mm
成品板厚范围	0.5 - 5.0mm
铜厚范围	0.5-10oz	0.5-8oz
导热系数	0.3-3w/m.k (冷板、铝基板、铜基板) 8.33w/m.k (烧结板)	0.3-3w/m.k (冷板、铝基板、铜基板) 8.33w/m.k (烧结板)

🧪 陶瓷基板

Ceramic

项目	样板能力	中小批量能力
陶瓷基板层数	1-2层
成品尺寸范围	MAX: 140×140mm MIN: 5×5mm	MAX: 100×100mm MIN: 5×5mm
介质厚度	0.2 / 0.25 / 0.3 / 0.381 / 0.5 / 0.635 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5mm
陶瓷板材料	TLCC / HTCC / DBC / DPC (ALN和Al₂O₃)
导热系数	24 - 220w/m.k

📋 其他设计参数

Others

项目	样板能力	中小批量能力
材料类型	FR4、高TgFR4(无卤素)、Rogers、PTFE、金属基、陶瓷基	FR4、高TgFR4(无卤素)、Rogers、PTFE、金属基、陶瓷基
HDI板使用材料类型	RCC(65T/100T)、LDPP(IT-180A1037/1086)、普通PP106与1080
线宽/线距能力（外层）	1/3oz: 2.5/2.5mil 1oz: 3/4mil 2oz: 4/5mil 3oz: 5/8mil	1/3oz: 3/3mil 1oz: 3/4mil 2oz: 4/5.5mil 3oz: 5/8mil
线宽/线距能力（内层）	1/3oz: 3/3mil 1/2oz: 3.5/3.5mil 1oz: 3.5/3.5mil 2oz: 6/7mil	1/3oz: 3.5/4mil 1/2oz: 3.5/4mil 1oz: 4/4mil 2oz: 6/8mil
焊盘公差	±0.05mm	≤10mil: ±1.5mil >10mil: ±10%
V-CUT 角度公差	±5°
V-CUT 筋厚公差	±4mil

💬

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