压合 LAMNATON

将多层线路板的各层材料（如铜箔、绝缘层等）通过高温高压粘合，形成稳固的多层结构，确保多层板的机械强度、电气性能和可靠性。

钻孔 DRILL HOLE

台湾东台高精密钻孔机，定位精度±0.05mm，自钻孔精度±0.018mm，自动检测刀径，断刀，钻孔后验孔，全面杜绝槽孔歪斜，漏孔。

沉铜电镀 COPPER PLATING

全自动沉铜电镀设备，70分钟图电，经过多道工序锤炼

，孔铜，面铜厚度远超行业标准

线路 LINE MAKING

LDI镭射曝光，一体化生产设备有效控制线幼、微短、蚀刻不净，线宽线距最小可达4mil，AOI光学检测，排除一切隐性品质问题

阻焊字符 SOLDERING CHARACTER

全自动阻焊印刷，80分钟多温区烘烤，保证阻焊均匀性和附着力，全面解决孔环发红露铜之风险。

成型 FORMING

刚印制出来的PCB板是连片的，为符合客户要求的规格尺寸，需要对PCB板进行CNC锣边或V-cut。

电路板测试 CIRCUIT BOARD TEST

出货前采用自动电测或飞针测试，杜绝一切开路、短路。确保每一片到客户手上的板子都是合格产品。